BLM300 – 强光灯检测模块
发布于：
2013年11月12日
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BLM300 – 强光灯检测模块
- 本产品可以放置在晶圆导片机或生产设备的晶圆装载台上，透过三个特制的强光灯的灯光，操作工可以检测晶圆表面的颜色均匀度，灰尘颗粒和划伤。
BLM300 – Bright Light Module
- The bright light module can be placed on the load port of a compatible 300mm wafer sorter or process tool, used in automatic or manual mode, operator can use it to inspect wafer surface for color uniformity, particles and scratches.