BLM300 – 强光灯检测模块

2013-11-12

BLM300 – 强光灯检测模块  本产品可以放置在晶圆导片机或生产设备的晶圆装载台上，透过三个特制的强光灯的灯光，操作工可以检测晶圆表面的颜色均匀度，灰尘颗粒和划伤。   BLM300 – Bright Light Module The bright light module can be placed on the load port of a compatible 300mm wafer sorter or process tool, used in automatic or manual mode, operator can use it to inspect wafer surface for color uniformity, particles and scratches.

分类： 300mm设备/晶圆传送设备/晶圆半导体设备

标签：300mm强光灯晶元半导体设备晶圆传送设备晶圆检测