BFS300 – 25片翻片机

2013-10-12

BFS300 – 25片翻片机  RECIF专利 – 无真空晶圆边缘接触式整批翻片机，可以实现25片晶圆一次反转。 每小时可实现翻片1，500片。   BFS300 – batch flip system RECIF patented – vacuum free edge contact, Flip 25 wafers at once Throughput – 00 WPH

分类： 300mm设备/晶圆传送设备/晶圆半导体设备

标签：300mm晶元半导体设备晶圆传送设备翻片机